廣東甲基硅樹脂生產廠家穩定供貨

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一、主要成份

甲基聚硅氧烷樹脂

二、主要技術指標

三、甲基硅樹脂的性能

本品是一種具有高度交聯結構的體型樹脂，固化后硬度高，易與無機物結合，具有很高的耐熱性，當溫度達到玻璃化溫度（800℃）后，殘留份較高，並且以Si-O鍵、Si-C鍵結構形式結合，因此，在高溫條件下仍具有很強的粘結性。

四、甲基硅樹脂的用途

本品可用於壓制高硬度雲母板、玻纖板、亦可用作耐火粘接劑、高溫粘接劑及高溫密封劑，是一種理想的高溫硬質粘接劑。

五、包裝及運輸

200kg鐵桶包裝，30℃以下密封貯存於通風、乾燥、陰涼處，防止陽光直射，勿靠近熱源，貯存期大於半年，按危險品運輸。

硅樹脂在LED 封裝材料中的應用
目前關於LED 封裝材料的 非常多，苯基封裝材料的研究 。張偉等以四苯基環四硅氧烷和乙烯基雙封頭為原料，在碱催化劑存在的條件下80～100℃聚合6～8h，合成乙烯基苯基硅油； 以苯基三甲氧基硅烷和含氫雙封頭為原料，在鹽酸存在的條件下70～80℃反應3 h，然後水洗蒸餾制得含氫苯基樹脂，乙烯基苯基硅油與含氫樹脂固化用於LED 封裝材料，具有高折射率(＞1.54) 、高透光率、良好耐熱性及熱衝擊穩定性。楊歡，楊剛，高群採用水解縮合得到苯基有機硅樹脂：選用苯基三甲氧基硅烷，二苯基二甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷為原料，鹽酸水溶液為催化劑，升溫進行水解縮合反應6h， 再在120℃下減壓蒸餾3h，室溫下得到透明的有機硅樹脂后加入一定量的含氫硅油和Pt 催化劑進行硅氫加成固化反應。丁小衛等通過先將烷氧基硅烷水解製成預聚體，再與含氫烷氧基硅烷進行縮聚，得到了含苯基的氫基硅樹脂。該工藝簡單可控而且環保，其產品的折射率 可達1.531。通過引入具有高折射率的無機氧化物微粒的改性而制備的無機超微顆粒復合型有機硅LED 封裝材料，具有折射率高、抗紫外輻射性強等優點。張文飛等採用N— (三甲氧基硅丙基)－4－疊氮－2，3，5，6－四氟苯甲酰胺改性納米氧化鋅，並將其接枝在有機硅聚合物鏈上，接枝反應改變了納米復合物的折光指數，並使ZnO 納米粒子與有機硅基體的折光指數更加匹配，提高了有機硅聚合物的折光率，應用於LED 封裝材料有極大前景。展喜兵等採用非水解溶膠一凝膠制備一系列透明鈦雜化硅樹脂，該樹脂的折射率高達1.62，同時得到的產品具有很好的透光性和熱穩定性。我司以苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷為原料，有機酸為催化劑，合成乙烯基苯基硅樹脂，制得的乙烯基苯基硅樹脂與含氫硅樹脂固化，邵爾D硬度為55～75 D，折光率＞1. 53，透光率大於99%，用於LED 封裝材料較佳。